Lintec Tape
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D Series 紫外線硬化型切割膠帶
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Adwill D Series可因應作業製程而改變特性的劃時代紫外線硬化型切割膠帶(UV Curable Dicing Tape)。具良好的黏著力，於切割時可確實保持並固定晶片，經紫外線照射， ...
G Series 通用型切割膠帶
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經紫外線照射後，降低黏著力以提高晶片的撿拾能特性的紫外線硬化型「D Series」，以及長效穩定款通用型「G Series」等款式膠帶供選擇使用。
LE Tape 黏晶切割膠帶
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黏晶切割膠帶是結合切割膠帶與黏晶功能的高附加價值膠帶。取晶時黏著劑可直接轉移至晶圓背面，相較於一般的液態接著劑，不會有溢膠及晶片傾斜的問題發生，適用於薄型晶片 ...
SDBG製程之研磨用保護膠帶BG Tape
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適用於SDBG製程之研磨用保護膠帶具高品質及高信賴度，可實現極薄晶片製程穩定性。 · 抑制研磨時晶片飛散及研磨水滲入。 · 抑制研磨時晶片位移之狀況發生。 · 抑制側面、背面 ...
TAIKO晶圓用切割膠帶
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適用於背面特殊形狀之TAIKO※1 晶圓之切割膠帶，優良的貼合性能。 搭配「RAD-2512F12 真空貼合機」，可達到最佳的貼合效果。 □ 具優良的延展性。
Tape | Adwill:Semiconductor
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Leading-edge Tape × Equipment solution created with semiconductor-related products 'Adwill.' A variety of tapes supporting the manufacture of thinner, ...
琳得科先進科技股份有限公司Lintec Advanced ...
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為結合DBG製程所需的黏晶切割膠帶。「LD 膠帶」適用於Full Cut Laser Dicing，膠層可達到優良的分割效果。 具易撿晶功能，可有效達到高品質極薄晶片之製造生產。